深圳市广大综合电子有限公司

深圳市广大综合电子有限公司 成立于2013年 是一家从事（fpc柔性线路板）设计、生产加工及销售为一体的企业。主要以生产fpc排线板,  电容屏fpc，按键fpc，阻抗fpc，模组fpc，多层fpc，天线fpc，高精密fpc，薄膜开关fpc，透明fpc，背光源fpc，软硬结合板等。承接来图来样加工，提供fpc打样，fpc抄板，fpc贴片，fpc加工，fpc批量生产提供在线报价，公司位于深圳市宝安区松岗镇，职工人数200多人，工厂建筑面积达8000多平方米。产品广泛应用于：电脑、数码相机、手机、智能穿戴、智能机器人、打印机、功放音响、液晶电视、汽车电子、车载系统、仪器仪表、机电设备等领域。我司核心竞争力；以诚信为保证；以求实、创新、团队合作的精神为根本，努力与客户发展互利、双赢、友好的伙伴关系、共同发展。

 

FPC软硬结合板

 

1、成品材料：刚性区用生溢FR-4，软性区用新高PI

2、成品厚度：总厚度：1.6mm+/-0.05mm 软板厚度：0.13mm+/-0.005mm

3、最小孔径：0.25mm

4、最小线宽线距：0.18mm

5、成品层次与叠层结构

成品总层数：5层（4层刚性电路板、1层柔性电路板）

叠层结构：外层刚性板+热固胶+内电层刚性板+热固胶+中间信号层软性板+热固胶+中间信号地混合层刚性板+热固胶+外层刚性板

6、表面镀层：化学沉厚金

7、外形加工：FR4区电脑锣边，PI区刀刻

8、加工程序：制作内层（中间1层软性区图形转移（设定补偿）、内层刚性板图形转移）、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。

9、加工难点：叠层压合，表面抗氧化、抗蚀保护，开槽金属化，钻孔去污，沉铜，厚金，微孔BGA封装

10、产品应用：电脑、数码相机、手机、GPS、读卡机、打印机、功放音响、液晶电视、汽车音响、车载系统、医疗器械、仪器仪表、航天航空、机电设备等领域。